真空等離子清洗機是因壓等離子技術(shù)的突破與射頻低溫等離子體技術(shù)應(yīng)用，被廣泛使用于各種行業(yè)領(lǐng)域，尤其是在微電子工業(yè)中的應(yīng)用使清洗更加快速和方便。等離子體清洗過程不會產(chǎn)生污染，工藝過程是安全、環(huán)保、綠色、創(chuàng)新應(yīng)用，可以節(jié)省大量的水資、人力和硫酸。真空等離子處理機的原理是利用等離子體中的活性氧基團與光刻膠反應(yīng)生成二氧化碳和水，也可以利用等離子體中所存在的大量電子和離子對表面進行修飾的作用，來改變基底表面的浸潤性和粗糙度。

傳統(tǒng)的濕法清洗是采用化學清洗的方法：如氫氧化氨/雙氧水去除硅片表面的顆粒和有機物；用鹽酸/雙氧水去除表面金屬；用氫氟酸去除表面自然氧化層；用硫酸/雙氧水去除表面金屬和有機物。
濕法清洗作為傳統(tǒng)的清洗方法依然還被應(yīng)用，與現(xiàn)在等離子技術(shù)應(yīng)用還是有很多缺點：
1、不能精確控制；
2、容易引入新的雜質(zhì)；
3、對殘余物不能處理；
4、消耗大量的酸和水；
5、清洗不徹底，需反復(fù)清洗；
6、污染環(huán)境，需對廢液進行處理；

相信通過這樣分析與比較，真空等離子處理機新技術(shù)的應(yīng)用還是很廣泛的。